ウインテスト、3次元X線CT撮像受託サービスを開始し、非破壊で製品内部を可視化

ウインテスト株式会社は、製品や部品の内部構造を破壊することなく3次元で可視化・解析する「3次元X線CT撮像受託サービス」を開始しました。このサービスは、同社が培ってきた画像処理技術および検査技術を活用し、研究開発・品質評価・不具合解析などを支援します。

サービス開始の背景

近年、電子部品、半導体、精密機器、自動車部品、樹脂成形品などの製品は、高密度化・小型化・複雑化が進んでいます。これにより、製品を分解せずに内部状態を確認できる非破壊検査の重要性が高まっています。しかし、3次元X線CT装置の導入には高額なコストや専門的な運用ノウハウが必要となるため、「必要なときに必要な分だけ撮像・解析を依頼したい」というニーズがありました。ウインテストは、このニーズに応えるため、半導体自動検査装置の開発で培った技術を活かし、本サービスの提供を開始しました。

サービス概要と主な特長

本サービスでは、マイクロCT X線照射3D断層撮影検査装置「WTS-CT130」などを活用し、対象物を多方向からX線撮影したデータをコンピュータで再構成。これにより、外観からは確認できない内部構造を断面画像や3次元画像として可視化します。

■サービスの特長

• 非破壊での内部構造確認: 製品を切断・分解することなく、内部構造や組立状態を把握できます。
• 多角的な評価: 断面画像に加え、3次元画像での内部状態の把握が可能です。
• 高額装置の導入不要: 高価な3次元X線CT装置を自社で保有・運用することなく、研究開発や品質評価に活用できます。
• 専門技術の活用: 半導体検査装置メーカーとしての計測・画像処理技術を活かし、撮像からデータ提供までを支援します。
• 特別限定価格: 先着10名限定で、3万円/件の特別価格でサービスを提供します。

幅広い対応サンプルと想定利用分野

本サービスは、以下のような幅広いサンプルの内部観察に対応しています。

• PCB・電子部品: 内部欠陥、ワイヤボンディング、BGA、接続状態の確認
• LED: ひび割れ、気泡などの内部状態
• 生体標本: 解剖学・生理学用途などの内部構造
• プラスチック: クラック、気泡、内部空隙
• インプラント: 根管、内部構造、接合状態
• 地質サンプル: 内部細孔のサイズ、形態、分布

また、想定される利用分野は、電子部品・半導体関連部品、基板・実装部品、精密機械部品、樹脂・複合材料、自動車関連部品の研究開発用試料など多岐にわたります。具体的には、内部構造の確認、組立状態の評価、空隙・亀裂等の確認、故障・不具合解析、試作品比較などに活用されることが期待されています。

今後の展開

ウインテストは、本サービスを単なる撮像代行にとどめず、培ってきた検査・計測・画像処理の技術力を活用した解析・評価サービスへと発展させる計画です。半導体・電子部品分野にとどまらず、製造業や研究機関などへの展開を進め、顧客の研究開発期間短縮、品質向上、不具合解析の効率化に貢献し、新たな収益基盤の構築を目指します。

参考リンク

• 元記事URL: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000027.000183285.html
• サービス詳細・お問い合わせ: https://www.wintest.co.jp/business/Xray/