OpenSUSI、UCサンディエゴとMOU締結 ～日米半導体設計連携強化へ～

概要

一般社団法人OpenSUSI（オープンシーシー）は、2026年9月8日にカリフォルニア大学サンディエゴ校（UCサンディエゴ）とMOU（Memorandum of Understanding：基本合意書）を締結しました。この連携は、日米の半導体設計コミュニティ間の交流と協力を深めることを目的としています。

提携の目的と背景

今回のMOU締結の主な目的は以下の通りです。

• UCサンディエゴの先端半導体研究・教育およびオープンソースEDA（電子設計自動化ツール）に関する知見と、OpenSUSIが推進するオープンな半導体設計環境や日本の半導体設計コミュニティとの交流・連携を促進する。
• オープンソースシリコンの取り組みを通じた人材交流や技術交流を推進する。
• 半導体設計分野における人材不足や設計環境へのアクセス制約といった課題を克服し、イノベーション創出を加速させる。

OpenSUSIは、オープンな半導体設計環境の整備、人材育成、コミュニティ形成を通じて、日本のオープンソース半導体エコシステム構築を推進しています。一方、UCサンディエゴは半導体・マイクロエレクトロニクス分野の世界有数の研究・教育拠点であり、オープンソースEDAプロジェクト「OpenROAD」を主導しています。

MOUに基づく連携内容

本MOUにより、以下の協力分野が推進されます。

• 教員・研究者の交流促進
• 出版物、資料および情報の交換
• 短期プログラム、ワークショップおよび訪問活動の推進

■三者連携による推進

このMOUは、OpenSUSIが既にMOUを締結している一般社団法人RISE-A（ライズ・エー）との連携も視野に入れています。

• UCサンディエゴ: 先端研究・教育とオープンソースEDAの知見
• OpenSUSI: オープンな半導体設計・試作環境と設計コミュニティ
• RISE-A: 産学官・異業種ネットワーク

これらを連携させることで、研究・教育、オープンな設計環境、産業ネットワークを有機的に結び付け、日米の研究者・技術者・企業の交流促進や、新たな研究開発テーマ・事業機会の創出を目指します。

代表者コメント

• UCサンディエゴ 工学部長 Albert P. Pisano氏: OpenROADを含むオープンソースEDAツールの開発を通じて、AIソリューション向けの新しいチップアーキテクチャに取り組んでいます。今回のMOU締結により、日本の半導体設計コミュニティとの協力を深化させ、人材供給や技術革新、新しいコンピューティングアーキテクチャの開発を加速する環境づくりに貢献します。
• 一般社団法人OpenSUSI 代表理事 岡村 淳一: 半導体設計における人材不足や設計環境の制約が課題となる中、オープンソースシリコンはより多くの研究者や技術者が半導体開発に挑戦できる重要な取り組みです。本MOUを通じて日米の半導体設計コミュニティの交流を活性化し、継続的な人材育成と技術チャレンジが生まれる環境づくりに取り組みます。

参考リンク

• 元記事URL: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000009.000182004.html