ツール2026/8/19
Morse MicroがWi-Fi HaLow技術でIoT市場を牽引、パートナーシップを拡大
結論(先に要点)
Morse Microは、IoT(モノのインターネット)分野で注目される「Wi-Fi HaLow」技術を用いた製品開発と普及に注力しています。同社は高出力モジュールや認証取得済み製品を市場に投入し、デザインパートナープログラムを通じて世界中で提携を強化。シリーズC資金調達の完了や主要ポストへの人材登用も進め、Wi-Fi HaLowの標準化とエコシステム構築を積極的に推進し、IoTコネクティビティの革新を目指しています。
この記事のポイント
- 高出力Wi-Fi HaLowモジュール「MM8108-M20」:長距離IoTの普及を加速させるために発表されました。
- 「MM8108」搭載Wi-Fi HaLowモジュール「FGH200M」:Quectel社製で、FCC/IC/CE/RCMなどの認証を取得し、量産を開始しています。
- 「MM8108」Wi-Fiチップ:世界最高の速度、最小サイズ、低消費電力、最長通信距離を実現すると発表されました。

Morse Microは、長距離IoT接続に特化したWi-Fi HaLow技術のリーディングカンパニーとして、多岐にわたる活動を展開しています。
主な製品と認証
- 高出力Wi-Fi HaLowモジュール「MM8108-M20」:長距離IoTの普及を加速させるために発表されました。
- 「MM8108」搭載Wi-Fi HaLowモジュール「FGH200M」:Quectel社製で、FCC/IC/CE/RCMなどの認証を取得し、量産を開始しています。
- 「MM8108」Wi-Fiチップ:世界最高の速度、最小サイズ、低消費電力、最長通信距離を実現すると発表されました。
- 「MM8102」Wi-Fi HaLowチップ:IoTの新しい波を後押しするために発表されました。
- Wi-Fi 4とWi-Fi HaLowのデュアル認証ルーター「HaLowLink 1」:世界初として発表され、Mouser.comで販売中です。
- MM8108 Wi-Fi HaLow SoC、モジュール、評価キット、およびHaLowLink 2:これらの量産も開始しています。
パートナーシップとプログラム
- Wi-Fi HaLowデザインパートナープログラム:Pace Wireless、CA Engineering、VPI Technologyなどを迎え入れています。これにより、Wi-Fi HaLowソリューションの開発と市場投入を加速させています。
- グローバル・デザインハウス・パートナーシップ:Gateworksを初のグローバル・デザインハウス・パートナーとして選定しました。
- 提携企業:
- DigiKey:Wi-Fi HaLowソリューションの世界的な普及拡大のため提携。
- Browan Communications:Wi-Fi HaLow市場の普及加速に向けて提携。
- Heltec Automation社:Wi-Fi HaLowでIoTコネクティビティに変革をもたらすべく提携。
- ゲートワークス:産業用コネクティビティに変革をもたらすべく提携。
- 万創科技:共同で先進的なWi-Fi HaLowアダプター「VT-USB-AH-8108」を発表。
- 「モースマイクロ デザイン・パートナー・プログラム」:Embedded World 2026にて発表されました。
その他の主要な動き
- シリーズC資金調達:次世代IoTを牽引するため、8,800万豪ドル(約5,900万米ドル)の資金調達を完了しました。
- Matter認証:Wi-Fi HaLowに対するMatterの公式認証を取得しました。Matterとは、スマートホームデバイス間の互換性を高めるための新しい業界標準です。
- 人材登用と拠点設立:ジョー・ベデウィを最高財務責任者に、アンディ・マクファーレンをマーケティング担当バイスプレジデントに任命。また、豪メルボルンにオフィスを設立し、アレックス・タレフスキーをプラットフォーム・製品およびAI担当シニアバイスプレジデントに任命しました。
- イベント出展:AirfideのWi-Fi HaLow対応占有センサーがCOMNEXT Japanで発表されました。これはモースマイクロのMM6108 Wi-Fi HaLow SoCを統合したものです。
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