「2026 日台イノベーションサミット」開催へ：半導体・AIで深まる日米台連携

2026 日台イノベーションサミットが開催、日米台の連携を強化

台湾の行政院・国家発展委員会（NDC）とStartup Island TAIWANは、2026年8月17日（大阪）、18日・19日（東京）の3日間、「2026 日台イノベーションサミット Together, Go Big」を開催します。

開催概要と目的

本サミットは、日本と台湾の政府、企業、スタートアップが一堂に会する国際イベントです。

• テーマ: 「From Startups to Strategy ― 経済成長と安全保障のための日台ディープテック連携」
• 背景: 国際経済環境の不確実性が増す中、半導体、AI、バイオなどの戦略分野で日本と台湾、さらに米国が連携し、環太平洋における経済安全保障を強化することを目指します。
• 開催日程: 2026年8月17日（月）大阪、18日（火）・19日（水）東京
• 東京会場: 東京商工会議所 渋沢ホール（8月18日）、Tokyo Innovation Base (TiB)（8月19日）

主要登壇者と注目ポイント（8月18日 東京 Day 1）

東京での初日（8月18日）には、日台の要人が同じ壇上に登壇する貴重な機会が設けられます。

■1. 日台の要人が登壇

• 台湾側: 葉俊顯（よう・しゅんけん）国家発展委員会委員長（大臣）
• 日本側: 小池百合子東京都知事
• 米国側: 米国・国務省の東アジア地域テクノロジー責任者も登壇予定で、日米台の技術協力について語ります。

■2. 半導体分野での「シリコンの絆」

TSMC熊本第2工場の建設が進む中、日台の半導体協力は工場誘致だけでなく、素材、装置、設計、人材、スタートアップ連携へと拡大しています。世界の先端半導体製造を担う台湾の産業政策責任者から、日本との連携における「次の一手」が語られる予定です。

■3. AI分野における信頼性と強靱化

世界のAIサーバーの約9割を台湾企業が製造する現状を踏まえ、以下のテーマでパネルディスカッションが行われます。

• 「信頼できるAIインフラの構築」
• 「AIを活用したレジリエントなサプライチェーン」

ハードウェアに強い台湾と、産業データ・製造現場に強い日本が連携し、AI時代の国際競争と経済安全保障にどう臨むか、具体的な企業・投資案件を交えて議論します。

■4. 日米台連携モデルの注目

保護主義や供給網の分断リスクが高まる中、価値観と産業構造を共有する日本、台湾、そして米国が連携する「日米台連携モデル」が注目されています。本サミットでは、政府施策、大企業CVC（コーポレートベンチャーキャピタル）、スタートアップ協業、M&Aといった実践例や最新事情が紹介されます。

■5. 台湾スタートアップのピッチ

翌日の8月19日には、東京・有楽町のTokyo Innovation Base（TiB）にて、台湾のスタートアップ約40社が日本市場向けにピッチを行います。

参考リンク

• 元記事: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000028.000059457.html
• イベント公式サイト: https://togethergobig.com/